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錫膏測厚儀校準方法
錫膏測厚儀是一種較新型的儀器,在電子組裝行業(yè)里應用較普遍,是SMT(表面組裝技術)中不可或缺的儀器。生產(chǎn)者通過該儀器檢查錫膏的印刷質(zhì)量,故其準確性尤為重要。但作為該行業(yè)應用廣泛的儀器,到目前為止還沒有相應的規(guī)程規(guī)范或標準。
不少校準人員常用的校準方法是用不同高度的量塊研合在平面平晶上,組成特定的高度差作為標準來校準該儀器。但實際校準過程中,校準人員常常會遇到錫膏測厚儀無法識別量塊的表面或者數(shù)據(jù)嚴重偏離等情況。





3D錫膏測試技術產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術在測量的時候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統(tǒng)基于的是激光視覺測量原理,采用掃描方式對錫膏進行測量得到其3D數(shù)據(jù)
SPC(Statistical Process Control)——統(tǒng)計制程管制,是企業(yè)提管理水平的有效方法。它利用數(shù)理統(tǒng)計原理,通過檢測數(shù)據(jù)的收集和分析,可以達到“事前預防”的效果,從而有效控制生產(chǎn)過程,不斷改進品質(zhì)。
錫膏使用時應注意以下事項:
1、使用時,應提前至少4H從冰箱中取出,寫下時間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品,并密封置于室溫下,待錫膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,再流焊時容易產(chǎn)生錫珠,注意:不能把錫膏置于熱風器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。
2、開封后,應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min,使錫膏中的各成分均勻,降低錫膏的黏度。
